熱管理設計方法目的

通過對電子產品結構的設計，利于熱管理材料進行熱分析模似，用熱傳導、熱擴散、熱對流、熱隔離的手段消除電子內部熱聚集、
降低熱點溫度、使熱量訊速傳導、擴散、對流到產品周邊或外部，以達到均溫降溫的效果，提升電子產品性能及使用壽命，必要時對電子產品
局部熱量進行阻隔，改變熱量傳導的方向以保護敏感不耐熱元器件或提升人體皮膚接觸產品表面的溫感舒適性。